Fusion-io开发新一级企业MLC

盐湖城 – 2009年7月7日 – Fusion-io于今日宣布，该公司已经开发出一种新型工程技术用以管理多层单元（MLC）闪存技术，该技术实现了单层单元（SLC）技术的企业级可靠性与经济型MLC闪存技术的整合。Fusion-io的产品利用这种名为单模存储单元（SMLC）的技术提供了一种经济高效的MLC固态存储解决方案，它不仅拥有SLC的持久性与性能，还大幅降低了每GB的成本。Fusion-io的SMLC产品将于本季度上市。

SMLC技术不仅具备与SLC同样的带宽，还具有显著的持久性和写入性能水平，且成本大大低于传统的SLC解决方案。配备SMLC的Fusion-io产品采用了该公司现有企业级固态解决方案的所有创新技术，除了可靠性卓越和性能领先以外，还包括PCI Express卡、芯片层冗余和RAID、全局损耗均衡、高级纠错以及许多其它特性。

Fusion-io的SMLC作为企业产品线的基石，能够满足客户对（相比MLC）更高性能或持久性的个性化需求，同时其成本低于现有SLC解决方案。

ESG的Mark Peters表示：“无论其采用什么样的逻辑设计，固态存储的直接成本依然是阻碍其迅速普及的头号障碍。在确保不影响固态存储其它优势的条件下，Fusion-io的新型SMLC解决方案旨在排除这一障碍，并为公司开发下一代存储开拓了新的途径。”

Fusion-io首席技术官David Flynn表示：“与介质的写入性能、持久性以及可靠性相关的技术瓶颈自始自终限制着大型企业的MLC可行解决方案。我们的SMLC解决方案不仅克服了这些障碍，还为企业提供了另一条途径来获得固态的高性能和可靠性，同时也有助于减轻对部署成本的担忧。”

SMLC将适用于ioDrive和ioDrive Duo产品系列，可支持的存储容量分别为160GB和320GB。其他SMLC产品也将随后推出。

欲了解更多有关Fusion-io的信息，请访问www.fusionio.com。

关于 Fusion-io
Fusion-io是企业级固态技术和高性能I/O解决方案的领先供应商。该公司的固态存储技术以远低于传统磁盘存储系统的成本实现突破性的性能，很好地弥补了系统处理能力和存储需求之间的差距，满足了企业对高性能的渴求。